德国WAGO万可模块750-455现货秒杀，MRO特价型号
德国WAGO万可模块750-455现货秒杀，MRO特价型号
德国WAGO万可模块750-455现货秒杀，MRO特价型号
WAGO I/O 系统 750/753
货号 750-455
4通道模拟输入；4 … 20 毫安；单端
该模拟输入模块处理标准 4–20 mA 信号。
输入信号是电气隔离的，并以 12 位的分辨率传输。
内部系统电源为模块供电。
模块的输入通道具有公共接地电位。
模拟输入数量 4
通道总数（模块） 4
信号类型 当前的
信号类型（电流） 4 … 20 mADC
传感器连接 4 个（2 线）
输入电压（最大值） 32 伏
信号特性 单端
分辨率 [位] 12位
输入电阻（最大） 100Ω _
数据宽度 4 x 16 位数据；4 x 8 位控制/状态（可选）
转换时间（典型值） 10毫秒
测量误差（参考温度） 25 °C
测量误差，与上限值的偏差（最大值） 0.1 %
上限值的温度误差（最大值） 0.01 %/K
电源电压（系统） 5伏直流；通过数据联系人
电流消耗（5 V 系统电源） 65毫安
电源电压（场） 24 VDC (-25 … +30 %)；通过电源跨接触点（通过刀片触点供电；通过弹簧触点传输）
隔离 500 V 系统/场
输入电源跳线触点数量 2
输出电源跳线触点数量 2
连接技术：输入/输出 8 x CAGE CLAMP
连接类型 1 输入/输出
实心导体 0.08 … 2.5 mm² / 28 … 14 AWG
细绞导体 0.08 … 2.5 mm² / 28 … 14 AWG
带材长度 8 … 9 毫米 / 0.31 … 0.35 英寸
宽度 12 毫米/0.472 英寸
高度 100 毫米/3.937 英寸
深度 69.8 毫米/2.748 英寸
距离 DIN 导轨上边缘的深度 62.6 毫米/2.465 英寸
WAGO750-530模块1.00
WAGO750-530模块1.00
WAGO750-5551.00
WAGO750-4608.00
WAGO750-455模块9.00
WAGO750-140514.00
WAGO750-46114.00
WAGO750-600模块18.00
WAGO750-33318.00
WAGO750-56032.00
WAGO750-150450.00
WAGO750-455模块70.00
WAGO279-683接线端子97.00
WAGO750-1420100.00
WAGO750-455模块100.00
半导体行业应用与解决方案
全球 5G 产业的高速发展对半导体及设备需求将产生较大的拉动作用。作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件产品的需求持续旺盛，国内巨大的市场需求也为国产半导体设备提供了发展机遇。半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，同时是半导体行业的基础和核心，主要应用于IC制造和IC封测两大领域。
单晶硅炉解决方案
半导体工艺设备为半导体大规模制造提供了制造基础。作为半导体工艺头道工序的单晶体拉胚的单晶炉，在硅片制造过程中发挥着极其重要的作用。半导体器件的集成化、微型化程度更高、功能更强大。具备通用、紧凑、经济三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可满足单晶硅炉应用中对炉压自动控制、CCD非接触测量、炉体恒温控制的需求。此外，万可轨装式接线端子系列凭借丰富的产品种类及一应俱全的附件产品为实现单晶硅炉对连接稳定性、防护性及高性价比等方面提供有力支持。
薄膜沉积是集成电路制造过程中必不可少的环节，传统的薄膜沉积工艺主要有PVD、CVD等气相沉积工艺: PVD指物理气相沉积，PVD指化学气相沉积。集成电路薄膜制备工艺设备对成本及流程监控的需求不断提升。
万可提供整套包括电源、PLC、轨装式接线端子的高附加值创新性解决方案，从规划到项目设计再到测试与调试，在控制柜构建的每个阶段为用户助力，可降低成本、节约时间，同时减少精力消耗。
光刻机解决方案
光刻机是制造芯片的核心装备之一。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。高端光刻机要求更精密的定位控制和更精密的自动调焦。万可轨装端子、PCB连接器、继电器、PLC控制器以及三相电力模块等产品满足了光刻机的严苛要求，支持设备稳定运行。
刻蚀机解决方案
刻蚀是将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其他方式实现腐蚀处理掉所需出去的部分。分为湿法刻蚀和干法刻蚀。刻蚀机作为芯片制造的关键装备，是光刻机的重要合作伙伴，彼此需要相互协作才能最终完成电路在硅片上的刻录。万可工业稳压电源与电气连接产品性能十分出色，可靠稳定，坚稳耐用，效率高，外形紧凑满足了刻蚀机设备对于电源安全控制和安装方面的严苛要求。
清洗设备解决方案
由于集成度迅速提高和元器件尺寸不断减小，对于硅片表面清洁度要求更加严格，每一道工序都存在着污染和造成缺陷的可能。因此，需要各种清洗设备来尽量避免污染和损伤。例如，在集成电路制造工艺（成膜、CMP、刻蚀等）过程中会遇到超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留最终会影响芯片的良率，需要在工艺过程中用清洗设备将硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。万可提供的大电流端子、防爆端子以及IP67等产品满足了清洗设备的严苛要求，保障了设备的安全稳定运行。
1230SHOP工业商城备有以下WAGO万可模块现货：
WAGO750-5301.00模块
WAGO279-68397.00接线端子
WAGO750-5301.00模块
WAGO750-5551.00
WAGO750-4557.00模块
WAGO750-455100.00模块
WAGO750-56032.00
WAGO750-140514.00
WAGO750-1420100.00
WAGO750-150450.00
WAGO750-60018.00模块
WAGO750-45570.00模块
WAGO750-4608.00
WAGO750-33318.00
WAGO750-46114.00
半导体行业应用与解决方案
全球 5G 产业的高速发展对半导体及设备需求将产生较大的拉动作用。作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件产品的需求持续旺盛，国内巨大的市场需求也为国产半导体设备提供了发展机遇。半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，同时是半导体行业的基础和核心，主要应用于IC制造和IC封测两大领域。
单晶硅炉解决方案
半导体工艺设备为半导体大规模制造提供了制造基础。作为半导体工艺头道工序的单晶体拉胚的单晶炉，在硅片制造过程中发挥着极其重要的作用。半导体器件的集成化、微型化程度更高、功能更强大。具备通用、紧凑、经济三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可满足单晶硅炉应用中对炉压自动控制、CCD非接触测量、炉体恒温控制的需求。此外，万可轨装式接线端子系列凭借丰富的产品种类及一应俱全的附件产品为实现单晶硅炉对连接稳定性、防护性及高性价比等方面提供有力支持。
薄膜沉积是集成电路制造过程中必不可少的环节，传统的薄膜沉积工艺主要有PVD、CVD等气相沉积工艺: PVD指物理气相沉积，PVD指化学气相沉积。集成电路薄膜制备工艺设备对成本及流程监控的需求不断提升。
万可提供整套包括电源、PLC、轨装式接线端子的高附加值创新性解决方案，从规划到项目设计再到测试与调试，在控制柜构建的每个阶段为用户助力，可降低成本、节约时间，同时减少精力消耗。
光刻机解决方案
光刻机是制造芯片的核心装备之一。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。高端光刻机要求更精密的定位控制和更精密的自动调焦。万可轨装端子、PCB连接器、继电器、PLC控制器以及三相电力模块等产品满足了光刻机的严苛要求，支持设备稳定运行。
刻蚀机解决方案
刻蚀是将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其他方式实现腐蚀处理掉所需出去的部分。分为湿法刻蚀和干法刻蚀。刻蚀机作为芯片制造的关键装备，是光刻机的重要合作伙伴，彼此需要相互协作才能最终完成电路在硅片上的刻录。万可工业稳压电源与电气连接产品性能十分出色，可靠稳定，坚稳耐用，效率高，外形紧凑满足了刻蚀机设备对于电源安全控制和安装方面的严苛要求。
清洗设备解决方案
由于集成度迅速提高和元器件尺寸不断减小，对于硅片表面清洁度要求更加严格，每一道工序都存在着污染和造成缺陷的可能。因此，需要各种清洗设备来尽量避免污染和损伤。例如，在集成电路制造工艺（成膜、CMP、刻蚀等）过程中会遇到超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留最终会影响芯片的良率，需要在工艺过程中用清洗设备将硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。万可提供的大电流端子、防爆端子以及IP67等产品满足了清洗设备的严苛要求，保障了设备的安全稳定运行。
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